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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本公开涉及一种研磨设备和研磨方法，揭示了一种化学机械研磨设备以及制造和使用化学机械研磨设备的方法。在一实施方式中，提供了一种研磨设备包括涂布多肽的研磨垫；及相邻研磨垫附近的酵素喷射装置。
主权项：1.一种研磨设备，其特征在于，包含：一平台；一研磨垫涂布多个多肽，该研磨垫于该平台上；以及一酵素喷雾装置，位于邻近该研磨垫。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨设备和研磨方法
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