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申请/专利权人：福建旭天智能科技有限公司

摘要：本发明公开了一种温度补偿型红外热释电探测器，属于红外探测技术领域，一种温度补偿型红外热释电探测器，包括封装底座和安装于封装底座顶部的封装帽，所述封装底座的底部安装有三个引脚，所述封装底座与封装帽之间形成安装腔室，所述安装腔室内部设置有双面PCB板，所述双面PCB板中部设置有导电通道，且导电通道贯穿双面PCB板的上、下表面，所述导电通道的上、下开口位置分别嵌装有热释电红外敏感元和热释电补偿敏感元，解决了敏感元对热释电信号的抵消作用，以及由于热释电红外敏感元和热释电补偿敏感元位于同一平面而导致探测器内部其他元件空间受限的问题，在提升热释电探测器件灵敏度及信噪比的同时实现探测器的小型化和多通道。

主权项：1.一种温度补偿型红外热释电探测器，包括封装底座（1）、固定安装在封装底座（1）顶部的封装帽（2），以及固定安装在封装底座（1）底部的三个呈品字形设置的引脚（3），其特征在于：还包括安装腔室（4），其设置在封装底座（1）与封装帽（2）之间，所述安装腔室（4）内部设置有双面PCB板（5），所述双面PCB板（5）中部设置有导电通道（6），导电通道（6）贯穿双面PCB板（5）的上、下表面，所述导电通道（6）的上、下开口位置分别嵌装有热释电红外敏感元（7）和热释电补偿敏感元（8），热释电红外敏感元（7）和热释电补偿敏感元（8）与双面PCB板（5）上相应的焊盘之间通过导电走线电性连接，所述封装底座（1）靠近双面PCB板（5）的一侧开设有与热释电补偿敏感元（8）相适配的凹槽（9），所述热释电补偿敏感元（8）设置在凹槽（9）内部；所述双面PCB板（5）的上表面嵌装有场效应管（10），所述场效应管（10）的顶部与双面PCB板（5）的上表面齐平，所述场效应管（10）上的引线焊接于双面PCB板（5）的下表面相应的焊盘上，所述双面PCB板（5）的上表面安装有电阻（11），所述电阻（11）与双面PCB板（5）上表面相应的焊盘焊接固定，所述电阻（11）通过导电走线分别与热释电红外敏感元（7）和热释电补偿敏感元（8）电性连接；还包括夹扣结构（12），其设置在双面PCB板（5）的上下两端面，并分布在场效应管（10）和电阻（11）的周围，所述夹扣结构（12）包括基座（1201）、通过轴承与基座（1201）活动连接的摇柄（1202）、固定安装在摇柄（1202）一端的橡胶压头（1203），以及设置在基座（1201）外周的两个弹簧定位节（1204），所述摇柄（1202）的中部且与弹簧定位节（1204）对应的位置设置有套筒（1205），所述弹簧定位节（1204）的顶端为圆台形不锈钢结构。

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