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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：提供耐热循环特性优异的陶瓷电路基板及功率组件。一种陶瓷电路基板，借助含有Ag、Cu以及活性金属的焊料使得陶瓷基板与铜板接合而成，其中，接合空隙率为1.0％以下，作为焊料成分的Ag的扩散距离为5μm～20μm。一种陶瓷电路基板的制造方法，其特征在于，趋向接合温度的升温过程中的400℃～700℃的温度范围内的加热时间为5分钟～30分钟，以720℃～800℃的接合温度保持5分钟～30分钟而进行接合。
主权项：1.一种陶瓷电路基板，其借助含有Ag、Cu以及活性金属的焊料使得陶瓷基板与铜板接合而成，其特征在于，接合空隙率为1.0％以下，所述接合空隙率是对利用超声波探伤装置观察的陶瓷电路基板的接合空隙的面积进行测量、利用测量值除以铜电路图案的面积进行计算得到的，所述陶瓷基板表面与Ag从所述陶瓷基板表面向所述铜板表面方向扩散的最远的部分之间的距离为5μm～14μm，所述距离是将陶瓷电路基板切断进行树脂包埋和截面研磨、然后利用扫描型电子显微镜以500倍的倍率随机地对任意的视野中的3处位置的反射电子图像进行拍摄、对陶瓷基板表面与铜板中最接近铜板表面的Ag的位置之间的最短距离进行测定而得到的，所述任意的视野为接合界面的水平方向上的250μm的范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 陶瓷电路基板及其制造方法和使用了该陶瓷电路基板的组件
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