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申请/专利权人：道晟半导体(苏州)有限公司

摘要：本实用新型公开一种芯片料盘的自动接运机构，包括：沿运料方向延伸的安装壳体、分别设置于安装壳体一端两侧的左支架、右支架，分别安装于左支架、右支架各自下端的每个从动转轴上均间隔安装有2个从动轮，每个主动转轴上均间隔安装有2个与从动轮对应的主动轮，每个主动轮与位于其正下方的从动轮之间均通过一皮带传动连接，4根皮带各自相背于从动轮或主动轮的外侧表面上均等间隔安装有若干个支撑块，位于左侧的一根皮带上的若干个支撑块各自通过一水平延伸的左支撑条与另一根位于左侧的皮带上的支撑块连接。本实用新型通过左右侧皮带的同步下移带动软料盘逐一向下移动，从而便于载板依次连续地将位于最下层的软料盘接走以保证自动化生产过程的连续性。

主权项：1.一种芯片料盘的自动接运机构，包括：沿运料方向延伸的安装壳体（11）、分别设置于安装壳体（11）一端两侧的左支架（1）、右支架（2）、安装于安装壳体（11）另一端的第一电机（12）和可转动地安装于安装壳体（11）内的丝杆，所述左支架（1）与右支架（2）的上端面之间连接有一基板（3），其特征在于：一端与第一电机（12）的输出轴传动连接的所述丝杆上通过螺纹连接有至少一个活动基板（13），位于安装壳体（11）上方的所述活动基板（13）可沿运料方向往复移动；所述左支架（1）、右支架（2）各自的下端分别可转动地安装有一从动转轴（4），每个所述从动转轴（4）上均间隔安装有2个从动轮（41），所述基板（3）的上表面并位于2个从动转轴（4）各自的正上方分别可转动地安装有一主动转轴（5），每个所述主动转轴（5）上均间隔安装有2个与从动轮（41）对应的主动轮（51），每个所述主动轮（51）与位于其正下方的从动轮（41）之间均通过一皮带（6）传动连接，可移动至左支架（1）与右支架（2）之间的所述活动基板（13）的上表面并位于左侧的皮带（6）与右侧的皮带（6）之间安装有一用于与软料盘（100）接触的载板（14）；4根所述皮带（6）各自相背于从动轮（41）或主动轮（51）的外侧表面上均等间隔安装有若干个支撑块（61），一端与皮带（6）连接的所述支撑块（61）的另一端沿垂直于皮带（6）外侧表面的方向向外延伸，位于左侧的一根皮带（6）上的若干个支撑块（61）各自通过一水平延伸的左支撑条（71）与另一根位于左侧的皮带（6）上的支撑块（61）连接，位于右侧的一根皮带（6）上的若干个支撑块（61）各自通过一水平延伸的右支撑条（72）与另一根位于右侧的皮带（6）上的支撑块（61）连接，沿竖直方向间隔排列于载板（14）上方的若干个软料盘（100）各自下表面的一端与左支撑条（71）搭接接触、另一端与对应的右支撑条（72）搭接接触。

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