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申请/专利权人：深圳市惠存半导体有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片用嵌入式存储器，涉及芯片封装后进行承载运输的结构技术领域，以解决芯片多通过挤夹的方式进行固定承载，影响芯片运输稳定性的问题；包括承载支框、储存载座、储存支框和封闭盖板；所述承载支框一侧贯穿开设有存取开槽；所述储存载座转动套设于转动支座外侧；所述储存支框滑动设置于储存滑槽内侧；所述封闭盖板固定设置于承载支框顶部，封闭盖板底部固定设置有对接支环；嵌入卡框能够对芯片进行嵌入承载，从而通过嵌入的固定结构对芯片进行保护承载，同时嵌入卡框能够通过一系列驱动部件进行转动调节，进而在需要对嵌入的芯片进行取出时，嵌入卡框能够进行快速的角度调节，从而便于芯片进行快速的取出。
主权项：1.一种芯片用嵌入式存储器，包括承载支框1、储存载座2、储存支框3和封闭盖板4；所述承载支框1一侧贯穿开设有存取开槽101，承载支框1内侧固定安装有转动支座102，转动支座102顶部开设有安装开槽104，安装开槽104两侧固定安装有限位支块106，限位支块106内侧滑动设置有滑动支轴1061，滑动支轴1061一端固定安装有定位支块1062；其特征在于，所述储存载座2转动套设于转动支座102外侧，储存载座2侧面开设有储存滑槽201，储存载座2侧面开设有对接支槽204，储存载座2内侧开设有安装支槽205，安装支槽205内侧贯穿开设有调节支槽206；所述储存支框3滑动设置于储存滑槽201内侧，储存支框3两侧固定安装有安装滑块301，储存支框3内侧固定安装有限位滑柱302，储存支框3内侧固定安装有调节齿柱303，储存支框3内侧滑动设置有储存载框304，储存载框304两侧开设有滑动支槽305；所述封闭盖板4固定设置于承载支框1顶部，封闭盖板4底部固定设置有对接支环401，封闭盖板4顶部开设有调节滑槽402，调节滑槽402内侧滑动设置有调节推块403，调节推块403与定位支块1062固定对接。
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权利要求：
百度查询： 深圳市惠存半导体有限公司 一种芯片用嵌入式存储器
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