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申请/专利权人：福建鼎珂光电科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种带有焊点标记的LED封装壳，涉及LED封装技术领域，包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，导电体包括电极层和引脚，电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，引脚弯折包裹于所述填充块上；导电体包括设置于主壳体两侧的A极导电体和B极导电体，A极导电体的电极层设有LED晶片，B极导电体的电极层设有一焊点标识部，LED晶片通过焊线焊接于焊点标识部。本实用新型所设置的焊点标识部，可以给机械手等自动化焊接设备提供准确的焊点定位信息，确保不同类型的LED晶片都能够精准地进行焊线，从而提高LED产品的可靠性。
主权项：1.一种带有焊点标记的LED封装壳，其特征在于：包括主壳体、填充块以及至少两个装设于主壳体和填充块之间的导电体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的灯槽，所述导电体包括电极层和引脚，所述电极层延伸至灯槽内，每个导电体的电极层通过绝缘带相互隔离，所述引脚弯折包裹于所述填充块上；所述导电体包括设置于所述主壳体两侧的A极导电体和B极导电体，所述A极导电体的电极层设有所述LED晶片，所述B极导电体的电极层设有一焊点标识部，所述LED晶片通过焊线焊接于所述焊点标识部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建鼎珂光电科技有限公司 一种带有焊点标记的LED封装壳
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