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申请/专利权人：江苏晟驰微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种带阻焊的DFN器件框架，涉及芯片框架技术领域，包括芯片封装外盒、移动散热机构、上清理机构、下清理机构和粘灰机构，所述芯片封装外盒的顶部贯穿活动安装有立柱，所述框体一的一侧贯穿活动安装有往复直杆，所述移动散热机构设置在往复直杆的内侧，所述上清理机构设置在框体一的内侧，所述下清理机构对称设置在芯片封装外盒的正面和背面。本发明设置有乙醇收缩袋和移动散热机构，乙醇在温度到达78.4摄氏度时开始大量汽化，进而使乙醇收缩袋快速膨胀，进而推动往复直杆向外侧移动，从而使得导热散热片二向外侧移动使导热散热片一露出来，从而使导热散热片一和导热散热片二可以同时散热，散热面积大。
主权项：1.一种带阻焊的DFN器件框架，其特征在于：包括芯片封装外盒（1）、移动散热机构、上清理机构、下清理机构和粘灰机构，所述芯片封装外盒（1）的顶部贯穿活动安装有立柱（6），所述立柱（6）的顶部安装有导热散热片一（7），所述导热散热片一（7）的顶部对称安装有框体一（9），所述框体一（9）的一侧贯穿活动安装有往复直杆（11），所述移动散热机构设置在往复直杆（11）的内侧，用来在高温时增加散热面积；所述上清理机构设置在框体一（9）的内侧，用来对移动散热机构的顶部进行清理，所述下清理机构对称设置在芯片封装外盒（1）的正面和背面，用来对移动散热机构的底部进行清理，所述粘灰机构设置在往复直杆（11）的底部，用来对上清理机构和下清理机构清理下来的灰尘进行粘附。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏晟驰微电子有限公司 一种带阻焊的DFN器件框架
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