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申请/专利权人：四川熙隆半导体科技有限公司
摘要：本申请提供一种芯片装盒装置，包括：装填机构，其包括用于依次叠放装填芯片的承载框和出料单元，承载框的下方垂直连接有转动轴，转动轴沿自身轴线转动设置；承载台，水平并沿转动轴轴线方向移动设置于装填机构的一侧，用于放置包装盒；传动机构，其包括：第一齿轮齿条组件，设于承载台下方，用于驱动承载台；第二齿轮齿条组件，设于转动轴一端，用于驱动转动轴；驱动机构，安装于转动轴一端，并作用于第一齿轮齿条组件和第二齿轮齿条组件，当转动轴带动承载框从水平状态转至竖直状态时，承载台沿转动轴长度方向移动预定距离。该装置能自动将叠放排列好的芯片依次装入芯片包装盒中，有利于提高生产效率。
主权项：1.一种芯片装盒装置，其特征在于，包括：装填机构（1），其包括用于依次叠放装填芯片的承载框（11）和与承载框（11）集成安装并对承载框（11）中的塑封器件进行出料的出料单元（12），承载框（11）的下方垂直连接有转动轴（13），转动轴（13）沿自身轴线转动设置；承载台（2），水平并沿转动轴（13）轴线方向移动设置于装填机构（1）的一侧，用于放置包装盒；当转动轴（13）带动承载框（11）转至水平时，承载框（11）位于承载台（2）内，并平行于承载台（2）底面；传动机构（3），其包括：第一齿轮齿条组件（31），设于承载台（2）下方，用于驱动承载台（2）；第二齿轮齿条组件（32），设于转动轴（13）一端，用于驱动转动轴（13）；驱动机构（4），安装于转动轴（13）一端，并作用于第一齿轮齿条组件（31）和第二齿轮齿条组件（32），当转动轴（13）带动承载框（11）从水平状态转至竖直状态时，承载台（2）沿转动轴（13）长度方向移动预定距离。
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权利要求：
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