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申请/专利权人:住友电气工业株式会社;住友电装株式会社;株式会社自动网络技术研究所
摘要:一种传输基板的制造方法,是由在表面具有铜箔的面板制造多个传输基板的方法,多个传输基板各自包括传输路径,该传输基板的制造方法包括:抗蚀剂形成步骤,在铜箔上形成光致抗蚀剂;曝光步骤,隔着光掩模对光致抗蚀剂照射光;抗蚀剂去除步骤,去除光致抗蚀剂中被光照射的部分及未被光照射的部分中的任一者;以及蚀刻步骤,使用蚀刻液对通过抗蚀剂去除步骤而露出的铜箔的部分进行湿蚀刻,光掩模包括用于将多个传输基板各自所包括的传输路径形成为使传输路径相互沿着彼此的图案,并且光掩模形成为使铜箔中通过蚀刻步骤形成的多个传输路径各自的周围的部分通过蚀刻步骤被去除或残留,以使通过蚀刻步骤,残留有铜箔的部分与未残留铜箔的部分不混在一起,在蚀刻步骤中,蚀刻液沿着通过蚀刻步骤形成的传输路径而相对于面板进行移动。
主权项:1.一种传输基板的制造方法,是由在表面具有铜箔的面板制造多个传输基板的方法,所述多个传输基板各自包括传输路径,所述传输基板的制造方法包括:抗蚀剂形成步骤,在所述铜箔上形成光致抗蚀剂;曝光步骤,隔着光掩模对所述光致抗蚀剂照射光;抗蚀剂去除步骤,去除所述光致抗蚀剂中被所述光照射的部分及未被所述光照射的部分中的任一者;以及蚀刻步骤,使用蚀刻液对通过所述抗蚀剂去除步骤而露出的所述铜箔的部分进行湿蚀刻,所述光掩模包括用于将所述多个传输基板各自所包括的所述传输路径形成为使所述传输路径相互沿着彼此的图案,并且所述光掩模形成为使所述铜箔中通过所述蚀刻步骤形成的多个所述传输路径各自的周围的部分通过所述蚀刻步骤被去除或残留,以使残留有所述铜箔的部分与未残留所述铜箔的部分不混在一起,在所述蚀刻步骤中,所述蚀刻液沿着通过所述蚀刻步骤形成的所述传输路径而相对于所述面板进行移动。
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百度查询: 住友电气工业株式会社 住友电装株式会社 株式会社自动网络技术研究所 传输基板的制造方法
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