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申请/专利权人：王军
摘要：本发明公布了一种新型的硼化钼颗粒增强银基低压触点材料,其采用金属银材料为基质,再加入第二相材料硼化钼来制备。在其中,所述硼化钼的总质量分数占该低压触点材料的总质量分数的30％以下,其余为所述金属银材料。本发明还公布了如前所述的一种硼化钼颗粒增强银基低压触点材料的生产方案。本发明的优点是：高硬度，低接触电阻，抗熔焊性能好；作为低压触点材料，此复合材料有优异的性能，具有良好的应用前景。
主权项：1.一种新型硼化钼颗粒增强银基低压触点材料，其中以金属银材料为基体，添加第二相材料硼化钼来制备材料。其中，所述硼化钼材料质量分数占该低压触点材料总质量分数的30％以下，余量为所述金属银材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 王军 一种新型硼化钼颗粒增强银基低压触点材料
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