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申请/专利权人:北京晶飞半导体科技有限公司
摘要:本申请涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶锭超声分离装置,包括支撑台、超声波发生器、超声波传导部。超声波传导部为锥形,超声波传导部截面积较大一端固定在超声波发生器的表面。应用时,晶锭的底面固定在支撑台上,激光预先裂片晶锭的顶面,超声波传导部截面积较小一端挤压晶锭的顶面。本发明通过锥形超声波传导部的设计,有效聚集超声波能量,减少反射和损失,使得超声波能量集中传递到晶锭裂片界面,增强分离效率和精度。另外,本发明超声波传导部挤压晶锭顶面,通过增强能量传递、减少表面损伤、提高分离精度和增加分离效率,实现了更高效、更精准的晶圆分离过程。综合以上效果,本发明在晶圆加工技术领域具有良好的应用前景。
主权项:1.一种晶锭超声分离装置,其特征在于:包括支撑台、超声波发生器、超声波传导部,所述超声波传导部为锥形,所述超声波传导部截面积较大一端固定在所述超声波发生器的表面,应用时,晶锭的底面固定在所述支撑台上,激光预先裂片晶锭的顶面,所述超声波传导部截面积较小一端挤压晶锭的顶面。
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权利要求:
百度查询: 北京晶飞半导体科技有限公司 一种晶锭超声分离装置
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