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申请/专利权人：江苏宏基高新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种半导体硅片生产用等静压石墨的生产工艺，针对现有的混合粉碎需要使用多台设备，影响加工效果的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：将石油焦和沥青倒入混合粉碎装置中，进行混合混捏，得到混合料，混合粉碎装置对混合料进行粉碎，得到混合粉料；S2：将混合粉料压缩成型并吊入等静压机等静压处理，接着进行焙烧和浸渍处理，循环两次得到半导体硅片生产用等静压石墨半成品，将原料倒入混合罐的内部，然后使用混合架进行搅动混合，进行混合混捏，使用连接管将混合罐内部的原料导入粉碎罐的内部，粉碎刀对粉碎罐内部的原料进行粉碎，保障粉末状态，有利于原料后续的加工。
主权项：1.一种半导体硅片生产用等静压石墨的生产工艺，包括，其特征在于，包括以下步骤：S1：将石油焦和沥青倒入混合粉碎装置中，进行混合混捏，得到混合料，混合粉碎装置对混合料进行粉碎，得到混合粉料；S2：将混合粉料压缩成型并吊入等静压机等静压处理，接着进行焙烧和浸渍处理，循环两次得到半导体硅片生产用等静压石墨半成品；S3：半导体硅片生产用等静压石墨半成品石墨化加工60小时～70小时得到等静压石墨；混合粉碎装置包括混合罐1，混合罐1的右侧螺栓连接有传动箱2，传动箱2的底部螺栓连接有粉碎罐3，混合罐1的出料端和粉碎罐3的进料端之间连通有连接管4；混合罐1的内部转动套接有转轴5，转轴5的表面螺栓连接有混合架6，粉碎罐3的内部转动套接有转杆7，转杆7的表面螺栓连接有粉碎刀8，混合罐1底部的左侧和粉碎罐3左侧的底端之间螺栓连接有支撑架9，粉碎罐3底部的右侧铰接有底座10，转杆7的顶端键连接有动力机构，动力机构的左侧铰接有驱动机构。
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权利要求：
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