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申请/专利权人：济南森峰激光科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于激光切割的环形立体式料库及激光切割方法，涉及激光切割技术领域，所述用于激光切割的环形立体式料库包括环形立体旋转式料库机构、伸缩机构，所述环形立体旋转式料库机构的圆周方向上均布有多个用于放置板材的加工平台，伸缩机构位于环形立体旋转式料库机构的一侧并设置有多个；多个伸缩机构分别位于不同的高度，每个伸缩机构上均安装有数控激光切割模块，当伸缩机构伸出后，数控激光切割模块能够位于加工平台上方。本发明解决了现有技术中激光切割设备对多板材进行加工时，需要占用的空间大的技术问题，而且提高了加工效率。
主权项：1.一种用于激光切割的环形立体式料库，其特征在于，包括环形立体旋转式料库机构（1）、伸缩机构（2），所述环形立体旋转式料库机构（1）的圆周方向上均布有多个用于放置板材的加工平台（6），伸缩机构（2）位于环形立体旋转式料库机构（1）的一侧并设置有多个；多个伸缩机构（2）分别位于不同的高度，每个伸缩机构（2）上均安装有数控激光切割模块（3），当伸缩机构（2）伸出后，数控激光切割模块（3）能够位于对应加工平台（6）上方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 济南森峰激光科技股份有限公司 一种用于激光切割的环形立体式料库及激光切割方法
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