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工装载治夹具磁性复合板及制作工艺 

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申请/专利权人:东晶电子金华有限公司

摘要:本发明公开工装载治夹具磁性复合板及制作工艺,涉及半导体及电子元器件制造技术领域;而本发明包括第一层、第二层和第三层;通过照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺制备而成的磁性复合板,磁性复合板的磁性材料固定镶嵌于第二层,取消了人工拆装磁铁工序节省劳动力,使用中杜绝了磁铁对影响产品技术参数的稳定性及污染问题,通过真空高温金属扩散焊焊接工艺对第一层、第二层和第三层进行高温热扩散贴组合,增强了SUS304材质的机械性能,稳定磁性复合板在使用中平行度的要求,确保了磁性复合板使用中的质量和寿命,通过充磁工艺,可以再生充磁使用,确保适合工装载治夹具使用中对产品的技术和品质要求。

主权项:1.工装载治夹具磁性复合板,其特征在于,所述磁性复合板由第一层1、第二层2和第三层3组成,所述第一层1、第二层2和第三层3经照相底片式金属化学蚀刻加工工艺、真空高温金属扩散焊焊接工艺和充磁工艺加工制备而成:所述第一层1上设置有均匀分布的若干第一工艺孔位11;所述第二层2上设置有均匀分布的第二工艺孔位21,所述第二层2上还设置有均匀分布的若干第一孔位22和第二孔位23,若干所述第一孔位22分布在若干第二工艺孔位21之间,若干所述第二孔位23分布在第二层2的四周;所述第三层3上设置有均匀分布的若干第三工艺孔位31。

全文数据:

权利要求:

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