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一种电子加工自动化测量装置及实施方法 

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申请/专利权人:江苏海洋大学

摘要:本发明涉及测量技术领域,具体是涉及一种电子加工自动化测量装置及实施方法,包括底座、承载结构、测量机构和调整机构;底座包括上板体和下板体;承载结构设置在上板体的上方,承载结构包括承载盘;测量机构包括四个激光测距仪和两个测距仪调整结构,四个激光测距仪每两个为一组,每组中的一个激光测距仪与另一组中的一个激光测距仪对应设置,且二者之间的距离固定,两组激光测距仪分别设置在两个测距仪调整结构上,测距仪调整结构用以调整两个激光测距仪之间的距离;调整机构用以调整测量装置对电子产品的不同边缘进行测量;本发明设置承载结构、测量机构和调整机构,从而实现对电子产品的自动定位,进而准确测量出电子产品的长度和宽度。

主权项:1.一种电子加工自动化测量装置,其特征在于,包括底座(1)、承载结构(2)、测量机构(3)和调整机构(4);底座(1)包括上板体(11)和下板体(12),上板体(11)和下板体(12)上下平行设置;承载结构(2)设置在上板体(11)的上方,承载结构(2)包括承载盘(21),承载盘(21)平行于上板体(11);测量机构(3)设置在承载盘(21)的上方,测量机构(3)包括四个激光测距仪(31)和两个测距仪调整结构(32),四个激光测距仪(31)每两个为一组,每组中的一个激光测距仪(31)与另一组中的一个激光测距仪(31)对应设置,且二者之间的距离固定,激光测距仪(31)用以测量电子产品的边缘与激光测距仪(31)之间的距离,两组激光测距仪(31)分别设置在两个测距仪调整结构(32)上,两个测距仪调整结构(32)分别设置在承载盘(21)的两侧,测距仪调整结构(32)用以调整两个激光测距仪(31)之间的距离;调整机构(4)设置在上板体(11)和下板体(12)之间,调整机构(4)用以调整测量装置对电子产品的不同边缘进行测量。

全文数据:

权利要求:

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