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申请/专利权人：厦门派恩杰科技有限公司
摘要：本发明提供了一种柔性透明导电膜制造装置，涉及电子器件制造领域；本发明通过激光切割胶体薄膜技术，按照三角形、矩形与六边形等网格形貌在胶体模板上切割透胶体层得到中尺度的裂纹，后使得基底上的胶体溶液干涸产生微尺度的裂纹，在已产生微尺度与中尺度裂纹的胶体模板上通过磁控溅射技术，将金属沉积在微尺度与中尺度的裂纹内，并将基底上的胶体去除，最后得到基底与覆设在基底上的复合金属网的导电膜；所制备的导电膜导电性优良，能够实现在经过多次弯折后，其电阻值几乎保持不变，其生产流程具有无毒无害，成本低廉，操作简单，可大规模生产，生产的柔性透明导电膜可以替代传统的ITO导电膜，应用于发光电子器件、触控屏面板等电子器件领域。
主权项：1.一种柔性透明导电膜制造装置，其特征在于，包括刮涂机构、胶体切割机构、干涸机构、沉积金属机构与洗涤机构，所述刮涂机构、胶体切割机构、干涸机构、沉积金属机构与洗涤机构按照流水线方向依次排列设置；所述刮涂机构包括刮涂平台、刮涂模板、凹槽、刮涂刀与刮涂刀架，所述刮涂平台上放置有刮涂模板，所述刮涂模板上形成有放置导电膜基底的凹槽；所述刮涂模板上凹槽的深度大于导电膜的厚度；所述凹槽的深度等于导电膜的厚度与胶体层的厚度之和；所述刮涂刀通过刮涂刀架设于刮涂模板上方；所述刮涂刀架底端设有刮涂刀架滑轨，所述刮涂刀架滑轨两侧设有轨道限位块；所述胶体切割机构包括电脑控制的激光切割装置；所述激光切割装置包括切割平台、限位块、激光切割刀滑轨与激光切割刀，所述切割平台上固定设有限位块，所述激光切割刀通过激光切割刀滑轨设于切割平台上方；所述干涸机构包括可调节环境气压、温度与湿度的箱体；所述沉积金属机构包括磁控溅射仪，所述磁控溅射仪包括旋转台、阳极、阴极与金属靶，所述旋转台设有阳极，所述旋转台正上方装设有阴极与金属靶，所述阴极与金属靶固定贴合，所述磁控溅射仪还包括真空系统与氩气进口；所述洗涤机构包括洗涤槽与置于洗涤槽内的洗涤液，所述洗涤槽为超声波洗涤槽，所述洗涤液为无水乙醇或者去离子水。
全文数据：
权利要求：
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