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印制线路板的电镀方法 

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申请/专利权人:南通深南电路有限公司

摘要:本发明公开了印制线路板的电镀方法,其中,印制线路板的电镀方法包括:获取到待电镀板件,待电镀板件上设置有待电镀区域;确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离;将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中,并基于距离调整电镀设备中浮架的位置,以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置;通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法,本发明能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性,进而提高印制线路板的品质与可靠性。

主权项:1.一种印制线路板的电镀方法,其特征在于,所述印制线路板的电镀方法包括:获取到待电镀板件,所述待电镀板件上设置有待电镀区域;确定所述待电镀区域与所述待电镀板件的预设板边之间的距离;将所述待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中,并基于所述距离调整电镀设备中浮架的位置,以通过所述浮架遮挡所述待电镀板件上所述待电镀区域与所述预设板边之间的位置;通过所述电镀装置对所述待电镀板件进行电镀;其中,所述预设板边包括所述待电镀板件放入所述电镀装置后靠近所述电镀装置的底部一侧的第一板边以及与所述第一板边相对设置的第二板边,或所述预设板边包括所述待电镀板件的四侧板边。

全文数据:

权利要求:

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