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申请/专利权人：天芯互联科技有限公司
摘要：本申请公开了一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置。该闪烁体与光电探测芯片的耦合方法包括：获取光电探测芯片，在光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将闪烁体放置在光电探测芯片设置有光敏胶的表面的上方空间；下压闪烁体至接触光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光光敏胶，使光敏胶固化，以耦合闪烁体和光电探测芯片。通过上述方案，在对光敏胶进行曝光时，通过沿光敏胶所在平面传播方向的光去照射光敏胶，使光敏胶水平曝光，光敏胶不会存在未被照射到的区域，不存在曝光死角，闪烁体与光电探测芯片的耦合质量得到提升。
主权项：1.一种闪烁体与光电探测芯片的耦合方法，其特征在于，包括：获取光电探测芯片，在所述光电探测芯片上设置光敏胶；获取闪烁体，将所述闪烁体放置在所述光电探测芯片设置有所述光敏胶的表面的上方空间；下压所述闪烁体至接触所述光电探测芯片，同时通过水平传播方向的光线水平曝光所述光敏胶，使所述光敏胶固化，以耦合所述闪烁体和所述光电探测芯片;所述通过水平传播方向的光线水平曝光所述光敏胶，使所述光敏胶固化的步骤，包括：在所述光电探测芯片的四个侧方设置光照器，控制所述光照器发出的光能照射在所述光电探测芯片设置有所述光敏胶的表面，并沿所述光电探测芯片表面传播，使所述光敏胶被水平曝光。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天芯互联科技有限公司 闪烁体与光电探测芯片的耦合方法、设备及光电扫描装置
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