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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，该制作方法包括：在基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分铜层；对暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层；对电镀后的暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除暴露部分的铜层。本申请在基板电镀一层铜层后，再通过电解，保留预设厚度范围的铜层，从而使得电解至预设厚度范围的铜层均一性得到提升，能够高效精准的蚀刻残铜，获得高精度的外层线路。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供基板，所述基板的至少一侧表面覆盖有铜层，通过预设电流密度对所述基板的表面进行电镀，在所述基板的至少一侧表面覆盖铜层；在所述基板的铜层上贴覆抗蚀干膜，并对所述抗蚀干膜进行曝光显影，以暴露部分所述铜层；对所述暴露部分的铜层进行电解，以保留预设厚度范围的铜层，通过设定电流密度对所述暴露部分的铜层进行电解，其中，所述设定电流密度与所述预设电流密度的保持一致；对电解后的所述暴露部分的铜层进行酸性蚀刻以去除所述暴露部分的铜层；对酸性蚀刻后的所述铜层进行褪膜处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 电路板的制作方法、电路板及电子装置
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