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申请/专利权人:精工爱普生株式会社
摘要:本公开提供一种使液体喷射头的再生和头芯片的再利用容易实施的液体喷射头的制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头的制造方法通过对具备喷射液体的第一头芯片、和具有作为与第一头芯片的流道连接部的第一选择连接部以及第二选择连接部的流道结构体的第一液体喷射头进行再生,来对第二液体喷射头进行制造,在所述液体喷射头的制造方法中,具有更换工序,在更换工序中,将第一头芯片更换为与第一头芯片具有互换性的第二头芯片,更换工序具有:第一工序,对将第一选择连接部与第一头芯片液密性地相连接的粘合状态进行解除;第二工序,通过粘合剂而将具有与第一选择连接部的互换性的第二选择连接部与第二头芯片液密性地相连接。
主权项:1.一种液体喷射头的制造方法,其特征在于,通过对第一液体喷射头进行再生来对第二液体喷射头进行制造,所述第一液体喷射头具备对液体进行喷射的第一头芯片、和具有作为与所述第一头芯片的流道连接部的第一选择连接部以及第二选择连接部的流道结构体,在所述液体喷射头的制造方法中,具有更换工序,在更换工序中,将所述第一头芯片更换为与所述第一头芯片具有互换性的第二头芯片,所述更换工序具有:第一工序,对将所述第一选择连接部与所述第一头芯片液密性地相连接的粘合状态进行解除;第二工序,通过粘合剂而将具有与所述第一选择连接部的互换性的所述第二选择连接部与所述第二头芯片液密性地相连接。
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百度查询: 精工爱普生株式会社 液体喷射头的制造方法、液体喷射头以及液体喷射装置
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