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申请/专利权人：中国药科大学
摘要：本发明涉及一种以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备，本发明所述凝胶贴膏的含药膏体层成分包括：主药和辅料，所述辅料包括精羟铝，本发明的凝胶贴膏，表面光滑、黏性强、生物相容性好，反复揭贴无残留，可缓慢释放负载的药物，它克服了常规铝盐交联剂导致的膏体过硬、交联过度、弹性过大以及黏性不足等问题，采用精羟铝作为交联剂，相较于甘羟铝、氯化铝、氢氧化铝等传统交联剂，所制备的凝胶贴膏具有成型稳定、外观完整、涂展性佳、黏性强、皮肤贴合度好等优势，且长时间储存性能稳定，显著提升疗效。
主权项：1.一种凝胶贴膏剂，其中包括主药和辅料，所述辅料包括交联剂，所述交联剂为精羟铝。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国药科大学 以精羟铝为交联剂的凝胶贴膏剂及其制备
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