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申请/专利权人:哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
摘要:本发明提供了一种基于磁控溅射技术的多孔陶瓷表面金属化支具,包括支具主体、孔侧壁螺钉、孔侧壁垫片、孔底部螺钉、孔底部垫片、孔外表面垫片、孔外表面螺钉、定位螺栓。支具主体边缘一侧打通了不同深径比大小的凹槽,并且在每个凹槽的两侧都钻了与孔侧壁螺钉配合的螺纹孔,凹槽的底部钻了与孔底部螺钉配合的螺纹孔。支具主体上表面分别钻了与定位螺栓相配合的通孔、与孔外表面螺钉相配合的螺纹孔。使用螺钉、垫片在孔内侧壁、底部以及外表面不同部位固定基体材料,形成所需大小孔进行磁控溅射镀膜,镀膜结束后拧松螺钉可以灵活取到孔内侧壁、底部及外表面基体上镀膜的样品,便于后续对孔内不同部位样品表征分析。
主权项:1.一种基于磁控溅射技术的多孔陶瓷表面金属化支具,其特征在于,包括:支具主体、孔侧壁螺钉、孔侧壁垫片、孔底部螺钉、孔底部垫片、孔外表面垫片、孔外表面螺钉和定位螺栓;所述支具主体整体呈长方体形状,所述支具主体的边缘一侧开设有若干不同深径比大小的凹槽,每个凹槽的两侧都开设有与所述孔侧壁螺钉相配合的第一螺纹孔,所述凹槽的底部设置有与所述孔底部螺钉相配合的第二螺纹孔,所述支具主体的上表面设置有与所述定位螺栓相配合的通孔、与所述孔外表面螺钉相配合的第三螺纹孔,所述孔侧壁垫片设置于所述孔侧壁螺钉与所述支具主体之间,所述孔底部垫片设置于所述孔底部螺钉与所述支具主体之间,所述孔外表面垫片设置于所述孔外表面螺钉与所述支具主体之间。
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