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申请/专利权人：盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
摘要：本发明公开了一种双腔升降式晶圆中转装置，涉及半导体技术领域。该双腔升降式晶圆中转装置包括双腔腔室、安装座、升降架、驱动电机、传动机构、位移差检测元件和两个顶升件。双腔腔室间隔设置有两个中转空腔，安装座与双腔腔室连接，驱动电机安装于安装座上，且通过传动机构与升降架连接，两个顶升件相对安装于升降架的两端，每个顶升件伸入一个中转空腔设置，位移差检测元件安装于升降架上。本发明提供的双腔升降式晶圆中转装置能够实现双腔内两个晶圆的同步升降，以便于及时进行两个晶圆的同步上下料，保证中转过程的连贯性，提高中转效率，提高产能。
主权项：1.一种双腔升降式晶圆中转装置，其特征在于，包括双腔腔室、安装座、升降架、驱动电机、传动机构、位移差检测元件和两个顶升件，所述双腔腔室间隔设置有两个中转空腔，所述安装座与所述双腔腔室连接，所述驱动电机安装于所述安装座上，且通过所述传动机构与所述升降架连接，两个所述顶升件相对安装于所述升降架的两端，每个所述顶升件伸入一个所述中转空腔设置，每个所述顶升件用于承载一个晶圆，所述驱动电机用于通过所述升降架同步带动两个所述顶升件上升或者下降，所述位移差检测元件安装于所述升降架上，所述位移差检测元件用于检测所述升降架两端在升降方向上的位移差，并在所述位移差大于或者等于预设差值时控制所述驱动电机暂停。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 一种双腔升降式晶圆中转装置
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