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申请/专利权人：浜松光子学株式会社
摘要：光检测器具备：半导体光检测元件，其包含具有第1表面、及与第1表面相反侧的第2表面的半导体层；及聚光结构体，其配置于第1表面上。半导体层包含沿第1表面或第2表面二维配置的多个光检测部。聚光结构体包含主体部、与金属层。主体部具有以与多个光检测部对应的方式配置的多个第1开口，且包含层叠于第1表面上的多个层。金属层以使半导体光检测元件的表面中与多个第1开口的各个对应的区域露出的方式覆盖多个第1开口各自的内表面。在多个第1开口的各个中，金属层的表面呈向半导体光检测元件的相反侧扩展的形状。
主权项：1.一种光检测器，其中，具备：半导体光检测元件，其包含具有第1表面、及与所述第1表面相反侧的第2表面的半导体层；及聚光结构体，其配置于所述第1表面上，所述半导体层包含沿所述第1表面或所述第2表面二维配置的多个光检测部，所述聚光结构体包含：主体部，其具有以与所述多个光检测部对应的方式配置的多个第1开口，且包含层叠于所述第1表面上的多个层；及金属层，其以使所述半导体光检测元件的表面中与所述多个第1开口的各个对应的区域露出的方式覆盖所述多个第1开口各自的内表面，在所述多个第1开口的各个中，所述金属层的与所述主体部相反侧的表面呈向所述半导体光检测元件的相反侧扩展的形状。
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