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申请/专利权人：西门子股份公司
摘要：本发明涉及一种半导体装置2，半导体装置包括带有至少一个连接元件6的半导体元件4，其中，至少一个金属接触元件10在其的表面区域与半导体元件4的至少一个连接元件6连接。为了延长半导体装置2的使用寿命而提出至少一个金属接触元件10通过使用热喷涂工艺喷涂至半导体元件4上来制造，其中，金属接触元件10包括形成纹理层12的颗粒P1、P2。
主权项：1.一种半导体装置2，具有带至少一个连接元件6的半导体元件4，其中，至少一个金属接触元件10以所述金属接触元件的表面区域与所述半导体元件4的至少一个所述连接元件6连接，其中，至少一个所述金属接触元件10通过借助热喷涂方法被喷涂至所述半导体元件4上来制成，其特征在于，所述金属接触元件10包括颗粒P1，P2，所述颗粒形成纹理层12。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西门子股份公司 具有带通过热喷涂制造的接触元件的半导体元件的半导体装置以及制造半导体装置的方法
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