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一种膜层粘附力强度测试结构和方法 

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申请/专利权人:上海中航光电子有限公司

摘要:本申请提供了一种膜层粘附力强度测试结构和方法,该结构包括:设置在基板上测试区的待测膜层,设置在待测膜层远离基板一侧的胶连层,压片弹簧,压片弹簧包括弧形区和卡扣区,弧形区的压片弹簧设置在胶连层远离待测膜层的一侧,且与待测膜层表面平行,卡扣区的压片弹簧与弧形区的压片弹簧连接,并延伸反扣在待测膜层远离胶连层的一侧。即利用本申请的结构可以对膜层粘附力强度进行测试,可以根据待测膜层的尺寸和形状调整压片弹簧的尺寸和形状,即使待测膜层的尺寸较小时,也可以有效的进行膜层粘附力强度的测试,提高了半导体膜层粘附力强度测试的普适性,且同时本申请的结构中弧形区和卡扣区一体化设置,简单易行,节约了成本。

主权项:1.一种膜层粘附力强度测试结构,其特征在于,包括:设置在基板上测试区的待测膜层;设置在所述待测膜层远离所述基板一侧的胶连层;压片弹簧,所述压片弹簧包括弧形区和卡扣区;所述弧形区的压片弹簧设置在所述胶连层远离所述待测膜层的一侧,且与所述待测膜层表面平行;所述卡扣区的压片弹簧与所述弧形区的压片弹簧连接,并延伸反扣在所述待测膜层远离所述胶连层的一侧。

全文数据:

权利要求:

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