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申请/专利权人：中科长城海洋信息系统有限公司长沙分公司
摘要：本发明公开了一种支持多功能槽的大功耗VPX背板及其设计方法，包括：根据需要设定电源槽个数和功能槽个数，设定各电源槽并联后连接并联的各功能槽，得到需要满足的功能槽的电源通路的过电流能力i0和主电流通路的过电流能力I0；基于VITA46标准均匀布置电源槽和功能槽的位置，每个功能槽的靠近电源槽的一侧覆铜，用于对应的功能槽的电源通路，计算功能槽的电源通路的过电流，大于等于i0后，将每个功能槽的中间连接器槽位空置并覆铜，用于电源主通路，计算电源主通路的过电流，若小于I0，则选择合适的铜排，焊接在所述电源主通路对应的背板背面位置。本发明解决了多处理器的VPX背板难以支持大功耗的问题。
主权项：1.一种支持多功能槽的大功耗VPX背板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、根据需要设定电源槽个数m和功能槽个数n，插入电源槽的电源模块的功率和电流，设定各电源槽并联后连接并联的各功能槽的连接关系，得到需要满足的通往功能槽的电源通路的过电流能力i0，主电流通路的过电流能力I0；所述VPX背板具有14层，包括两层电源层和一层底层；S2、基于VITA46标准均匀布置电源槽和功能槽的位置，得到每相邻的两个功能槽的间距、相邻的一个功能槽和一个电源槽的间距，每个功能槽的靠近电源槽的一侧在所述电源层覆铜，用于对应的功能槽的电源通路；计算功能槽的电源通路的过电流，判断是否大于等于i0，若是，则进入下一步，否则返回步骤S1重新设定；S3、将每个功能槽的中间连接器槽位空置并在所述电源层和底层覆铜，所述电源层和底层通过PCB板的过孔连接，用于电源主通路，计算电源主通路的过电流，判断是否大于等于I0，若是，则进入步骤S5，否则，进入下一步；S4、将所述I0减去所述电源主通路的过电流，得到电流差，选择过电流能力大于等于所述电流差、且尺寸不超过所述电源主通路的范围的铜排，在所述VPX背板的背面对应电源主通路的位置焊接所述铜排在底层上；S5、设计完成得到完整的VPX背板。
全文数据：
权利要求：
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