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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本发明公开了一种气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺，属于光刻胶的涂胶工艺技术领域。分区调控的FFU整流板的可调控区域具有双层可旋转网孔结构，通过调节网孔重合度实现分区控制FFU风速，从而调控匀胶时晶圆所处气流环境，实现胶形的精确调控。本发明的匀胶工艺，可实现配方不做改动下通过分区调控FFU风速方式快速精确调整胶形至预期效果。
主权项：1.一种气流分区调控的FFU整流板，其特征在于：该FFU整流板包括上层导流板与下层可调控导流板；其中：所述上层导流板安装于FFU下方，上层导流板平行于FFU底面安装并与FFU底面紧密接触；所述下层可调控导流板安装于上层导流板的下方；所述下层可调控导流板包括一个圆形挡片和至少一个环形挡片，所述圆形挡片和环形挡片同圆心，环形挡片布置于圆形挡片的外周；所述上层导流板、圆形挡片和环形挡片上都均匀分布有多个直径相同的导流孔，所述导流孔的直径为0.3-2mm；所述圆形挡片能够绕圆心旋转，通过转动不同角度来控制输出至晶圆中心位置的气流大小，从而调整晶圆中心处胶形；所述环形挡片能绕环形挡片圆心旋转，通过转动不同的角度来控制输出至晶圆中心周围位置的气流环境，从而实现晶圆边缘位置处胶形的控制。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 气流分区调控的FFU整流板和调整胶形的涂胶工艺
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