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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种垂直混装芯片封装结构，其包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，基板设有容置腔，基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；容置腔容纳第一芯片，容置腔底部设有金属开窗，第一芯片为倒装芯片，第二芯片为引线键合芯片，第一芯片倒装在容置腔内，且第一芯片与金属开窗形成电性连接；第一芯片背面为第二芯片的上片区，第二芯片叠放于第一芯片背面上方，第二芯片与焊线手指电性连接。本实用新型通过在基板上设置容纳底层芯片的容置腔来降低封装产品整体的高度，使封装产品整体更薄；还可以减少焊线金线的长度，进而减少金线用量，节约成本。
主权项：1.一种垂直混装芯片封装结构，包括框架以及设置于所述框架内的基板、第一芯片和第二芯片，其特征在于，所述基板设有容置腔，所述基板表面除容置腔以外的区域设有焊线手指；所述容置腔容纳第一芯片，所述容置腔底部设有金属开窗，所述第一芯片为倒装芯片，所述第二芯片为引线键合芯片，所述第一芯片倒装在容置腔内，且所述第一芯片与金属开窗形成电性连接；所述第一芯片背面为第二芯片的上片区，所述第二芯片叠放于第一芯片背面上方，所述第二芯片与焊线手指电性连接。
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百度查询： 江苏芯德半导体科技股份有限公司 一种垂直混装芯片封装结构
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