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伺服跟切机构优化 

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申请/专利权人:苏州富日智能装备有限公司

摘要:本实用新型提供伺服跟切机构优化,包括底座,电子滑轨,滑动架,进料传送带,出料传送带和切割架,所述底座固定在地面上,其中底座的上侧面固定有两个所述电子滑轨,该两个所述电子滑轨互相平行设置;所述电子滑轨的上侧面滑动安装有滑动架,其中滑动架的上侧面分别安装有进料传送带和出料传送带,该进料传送带和出料传送带的上侧面平齐;所述滑动架的上侧面固定有切割架,该切割架设置在进料传送带的上侧。本实用新型,在进行使用时,在对物料进行切割时,能够跟随物料进行移动,从而不需要物料停止移动,并且能够防止物料起拱。

主权项:1.伺服跟切机构优化,包括底座1,电子滑轨2、滑动架3、进料传送带4、出料传送带5和切割架6,其特征在于:所述底座1固定在地面上,其中底座1的上侧面固定有两个所述电子滑轨2,该两个所述电子滑轨2互相平行设置;所述电子滑轨2的上侧面滑动安装有滑动架3,其中滑动架3的上侧面分别安装有进料传送带4和出料传送带5,该进料传送带4和出料传送带5的上侧面平齐;所述滑动架3的上侧面固定有切割架6,该切割架6设置在进料传送带4的上侧。

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