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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种半导体装置包括：在衬底上的多个数据存储图案，多个数据存储图案在平行于衬底的上表面的第一方向上彼此间隔开；在多个数据存储图案上的第一上导线，第一上导线在第一方向上延伸并且连接到多个数据存储图案；在第一上导线上并且在第一方向上延伸的第二上导线；以及多个穿通接触件，其在第一上导线和第二上导线之间并且在第一方向上彼此间隔开。多个穿通接触件被布置为在第一方向上从多个数据存储图案偏移。
主权项：1.一种半导体装置，包括：在衬底上的多个数据存储图案，所述多个数据存储图案在与所述衬底的上表面平行的第一方向上彼此间隔开；在所述多个数据存储图案上的第一上导线，所述第一上导线在所述第一方向上延伸并且连接到所述多个数据存储图案；第二上导线，其在所述第一上导线上并且在所述第一方向上延伸；以及多个穿通接触件，所述多个穿通接触件在所述第一上导线与所述第二上导线之间并且在所述第一方向上彼此间隔开，其中，所述多个穿通接触件在所述第一方向上从所述多个数据存储图案偏移。
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