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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司

申请日：2024-08-21

公开（公告）日：2024-09-20

公开（公告）号：CN118664500A

专利技术分类：...以研磨垫表面的形状为特征，如带有槽的[2012.01]

专利摘要：本发明提供了一种抛光垫布置装置及布置方法，属于晶片抛光技术领域，解决了现有技术布置抛光垫时容易产生气泡凸起的问题。本发明应用于抛光垫，抛光垫外周设有多个连接部，连接部具有偏离抛光垫所在平面的活动自由度，布置装置包括载体，载体包括：第一吸附件，第一吸附件设置于载体内，第一吸附件作用于载体的上表面内圈以形成一真空吸附区，真空吸附区真空吸附区外周设有铺平区，用于供抛光垫伸展铺平；铺平组件，铺平组件包括固定件，固定件具有拉伸或松脱抛光垫的活动自由度；以及检测组件，检测组件包括平面度检测单元，平面度检测单元作用于真空吸附区和或铺平区以获取抛光垫的平面度，且平面度检测单元分别与固定件和吸附件通信连接。

专利权项：1.一种抛光垫布置装置，其特征在于，应用于抛光垫100，所述抛光垫100外周设有多个连接部110，所述连接部110具有偏离所述抛光垫100所在平面的活动自由度，所述布置装置包括：载体200，所述载体200用于承载所述抛光垫100，所述载体200包括：第一吸附件210，所述第一吸附件210设置于所述载体200内，所述第一吸附件210作用于所述载体200的上表面内圈以形成一真空吸附区220，所述真空吸附区220用于吸附所述抛光垫100，所述真空吸附区220外周设有铺平区230，所述铺平区230用于供所述抛光垫100伸展铺平；铺平组件300，所述铺平组件300包括：固定件310，所述固定件310为多个且分别设置于所述载体200外周，所述固定件310用于与所述连接部110固定，且所述固定件310具有拉伸或松脱所述抛光垫100的活动自由度；以及检测组件400，所述检测组件400包括：平面度检测单元410，所述平面度检测单元410作用于所述真空吸附区220和或所述铺平区230以获取所述抛光垫100的平面度，且所述平面度检测单元410分别与所述固定件310和所述吸附件通信连接。

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