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申请/专利权人：山东大学
摘要：本发明涉及低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用。首先制得含有大体积烷烃的杯[n]芳烃n＝4,6,8，然后通过Williamson反应制备出含不饱和双键的杯芳烃。最后选择自由基引发剂使不饱和双键聚合得到杯芳烃树脂。本发明杯芳烃自身特有的空腔结构和引入大体积烷烃均显著提高分子的自由体积，杯芳烃结构对称降低了分子极性，极性的酚羟基与含双键的卤代烃充分反应后，进一步降低了酚羟基的分子极性，最后不饱和双键聚合提高了交联密度使耐热性提升。固化树脂在1GHz下，介电常数为2.55，介电损耗为5.88。玻璃化转变温度为253℃，在5G通讯等领域具有广阔的发展前景。
主权项：1.一种杯芳烃树脂，其特征在于，该杯芳烃树脂按照如下方法制备得到：将含双键的杯芳烃中加入引发剂混合均匀后，在80-200℃固化反应1-8h，得到杯芳烃树脂；所述的引发剂为过氧化氢、偶氮二异丁腈、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁酸二甲酯、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯任意一种或两种以上的组合；所述的含双键的杯芳烃具有式I、式Ⅱ、式Ⅲ所示结构： R1选自：-CH2CH3、-CHCH32、-CCH33、-CCH32CH2CH3、-CH211CH3、-CH214CH3；R2选自：-CH2PhCH＝CH2、-CH2CH＝CH2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 山东大学 低介电和高耐热的杯芳烃树脂及其制备方法与应用
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