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申请/专利权人：深圳迪道微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高耐热共聚型负性光刻胶组合物，包括以下质量份数的组分：碱可溶光固化有机硅树脂10~30份，碱可溶丙烯酸酯类单体1.5~8份，光引发剂0.5~2.5份，表面活性剂0.01~0.02份，和溶剂12~60份；其中，所述碱可溶光固化有机硅树脂为由环己基三甲氧基硅烷，与含双键的三官能度硅烷单体和含羧基的三官能度硅烷单体经过共聚交联得到的三维共聚物。本发明通过含双键和羧基的三官能硅氧烷单元共聚得到三维立体共聚物，并通过环己烷基三甲氧基硅烷代替苯基硅烷明显提升光刻胶的热稳定性，降低了碱可溶光固化有机硅树脂中苯基的使用量，进而降低树脂裂解黄变从而大幅提升显示面板寿命。
主权项：1.一种高耐热共聚型负性光刻胶组合物，其特征在于包括以下质量份数的组分：碱可溶光固化有机硅树脂10~30份碱可溶丙烯酸酯类单体1.5~8份光引发剂0.5~2.5份表面活性剂0.01~0.02份和溶剂12~60份；其中，所述碱可溶光固化有机硅树脂为由环己基三甲氧基硅烷，与含双键的三官能度硅烷单体和含羧基的三官能度硅烷单体经过共聚交联得到的三维共聚物，所述碱可溶光固化有机硅树脂的重量平均分子量为5000~8000Da。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳迪道微电子科技有限公司 一种高耐热共聚型负性光刻胶组合物及其制备方法
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