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申请/专利权人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司

摘要：一种光模块200中包括第一电路板300和可调谐激光器模组600；可调谐激光器模组600包括封装腔体600c、第二电路板600a；封装腔体600c内分别设有出光芯片651、功能电芯片组、波长选择部件、移位器655和移相器654；第二电路板600a表面设有第二MCU和电源转换芯片600a2；功能电芯片组包括模拟开关665、电流驱动芯片666和监测芯片667；电流驱动芯片666和监测芯片667转移至封装腔体600c内部，减小第二电路板600a面积，从而减小可调谐激光器模组600的体积；其中，模拟开关665根据第二MCU输出的第一使能控制信号控制电流驱动芯片666与被加热对象的轮询导通，模拟开关665还根据第二MCU输出的第二使能控制信号控制监测芯片667与被监测对象的轮询导通，以保证电流驱动芯片666和监测芯片667正常工作。

主权项：一种光模块，包括：第一电路板，表面设有第一MCU；可调谐激光器模组，与所述第一电路板电连接，所述可调谐激光器模组包括：出光芯片；功能电芯片组，包括模拟开关、电流驱动芯片和监测芯片；波长选择部件，包括第一标准具和第二标准具，所述波长选择部件被配置为从所述出光芯片发出光束中选择特定波长的光；移位器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之外，所述移位器被配置为在驱动电压作用下改变谐振腔腔长；移相器，设于所述第一标准具和所述第二标准具之间，所述移相器被配置为根据误差信号调谐谐振腔腔长，所述误差信号根据所述驱动电压和输出光功率得到；第二电路板，表面设有第二MCU和电源转换芯片；其中，所述出光芯片、所述功能电芯片组、所述波长选择部件、所述移位器和所述移相器均设于封装腔体内；所述第二MCU，与所述第一MCU电连接，所述第二MCU被配置为向所述模拟开关输出第一使能控制信号或第二使能控制信号；所述电源转换芯片，与所述模拟开关、所述电流驱动芯片和所述监测芯片电连接，所述电源转换芯片被配置为向所述模拟开关、所述电流驱动芯片和所述监测芯片供电；所述模拟开关，与所述第二MCU电连接；所述模拟开关被配置为根据所述第一使能控制信号控制所述电流驱动芯片与被加热对象的轮询导通，所述模拟开关还被配置为根据所述第二使能控制信号控制所述监测芯片与被监测对象的轮询导通。

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