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申请/专利权人：江苏卓远半导体有限公司

摘要：本发明公开一种薄壁石墨粘合工装，包括一下模组件；下模组件包括受热底盘，受热底盘的顶部表面设有向下凹陷的受压槽；一上模组件；上模组件包括可与受热底盘合模的合模盘，合模盘的底部表面设有压力槽，压力槽的顶部设有向下延伸的按压凸起，上模组件还包括设置在合模盘的顶部表面的气管，气管的通气管路向下穿透合模盘和按压凸起。本发明的有益效果是：本技术方案可实现籽晶、石墨纸以及石墨片的快速粘合，本技术方案中加压可以使得两者之间密切粘接，同时将光刻胶以及两者之间的气泡排出，加热使可以光刻胶碳化完成粘合。

主权项：1.一种薄壁石墨粘合工装，其特征在于：包括一下模组件（100）；所述下模组件（100）包括受热底盘（110），所述受热底盘（110）的顶部表面设有向下凹陷的受压槽（120）；一上模组件（200）；所述上模组件（200）包括可与受热底盘（110）合模的合模盘（210），所述合模盘（210）的底部表面设有压力槽，所述压力槽的顶部设有向下延伸的按压凸起（212），所述上模组件（200）还包括设置在合模盘（210）的顶部表面的气管（213），所述气管（213）的通气管（214）路向下穿透合模盘（210）和按压凸起（212）；一柔性按压组件；所述柔性按压组件包括柔性膜以及用于固定柔性膜边缘的固定片（300），所述固定片（300）可嵌装在压力槽的内壁与按压凸起（212）的外壁之间的空间内，所述柔性膜包覆在按压气体上且四周边缘部分插入固定片（300）与压力槽的顶面之间；所述受热底盘（110）的顶部表面从内向外依次且依次由高到底设置的下支撑面（111）、第一阶梯面（112）和第二阶梯面（113），所述下支撑面（111）环绕在受压槽（120）的开口四周，所述第一阶梯面（112）环绕在下支撑面（111）的边缘四周，所述第二阶梯面（113）环绕在第一阶梯面（112）的边缘四周，所述受压槽（120）内还设有一与受压槽（120）同轴设置的受压凸起（121）；所述合模盘（210）的底部表面设有上支撑面（211），所述上支撑面（211）环绕在压力槽的开口四周，所述上支撑面（211）与下支撑面（111）可上下对接，所述上支撑面（211）的四周边缘还设有限位凸起（212）；所述薄壁石墨粘合工装还包括定位组件，所述定位组件包括设置在下支撑面（111）上的定位柱（410），所述定位柱（410）垂直于下支撑面（111）的表面，所述定位柱（410）的顶部呈半球状，所述定位组件还包括设置在合模盘（210）上的定位孔（411），所述定位孔（411）从上支撑面（211）的表面开始竖直向上延伸直至穿透合模盘（210）。

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