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申请/专利权人：江苏通灵电器股份有限公司

摘要：本发明公开了一种芯片灌封胶及其制备方法，方案以端乙烯基硅油为主料，加入含氢硅油为交联剂，再加入导热填料、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂等组分，混合均匀后真空脱泡，得到加成型有机硅芯片灌封胶，该灌封胶不仅具有较优异的力学性能，而且导热性能优异；且方案利用增粘剂A、增粘剂B复配作为复配增粘剂，能够有效对灌封胶增粘，提高灌封胶的粘接性能；且灌封胶的抗老化性能和耐水性能也得到改善，综合使用效果更为优异。

主权项：1.一种芯片灌封胶的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤（1）：将季戊四醇三烯丙基醚和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷混合均匀，加入钛酸四丁酯，80~85℃下反应1.5~2.5h，减压条件下反应2~3h，得到增粘剂A；步骤（2）：将异丙醇、二缩三丙二醇二丙烯酸酯混合，搅拌均匀，得到二缩三丙二醇二丙烯酸酯溶液；将异丙醇、丁香酚和含氢硅油混合，搅拌均匀，加入卡斯特催化剂，80~90℃下反应2~3h，再加入二缩三丙二醇二丙烯酸酯溶液，60~65℃下反应3~4h，反应结束后冷却，减压蒸馏，得到增粘剂B；步骤（3）：将增粘剂A和增粘剂B复配，得到复配增粘剂；将乙烯基硅油和导热填料混合，搅拌均匀，加入含氢硅油、复配增粘剂、抑制剂和卡斯特催化剂，混合均匀，真空脱泡，得到所述灌封胶；步骤（3）中，以质量份计，乙烯基硅油100份、含氢硅油2~10份、复配增粘剂1~3份、抑制剂0.01~0.05份、卡斯特催化剂0.3~0.5份、导热填料10~20份；所述抑制剂为炔基环己醇；所述增粘剂A和增粘剂B的质量比为1：（2~3）；步骤（3）中，导热填料的制备步骤为：步骤S1：将氮化硼和乙酸盐混合，研磨20~30min，转移至管式炉中，氮气环境下升温至450~500℃，保温2~2.5h，冷却至室温，得到氮化硼填料；步骤S2：将氮化硼填料溶解于氢氧化钠溶液中，超声分散20~30min，得到分散液，在110~120℃油浴下搅拌40~48h，抽滤洗涤至中性，真空干燥，再将其加入至硅烷偶联剂溶液中，60~70℃下搅拌2~3h，离心洗涤，真空干燥，得到硅烷偶联剂改性填料；将硅烷偶联剂和无水乙醇混合，超声20~30min，得到硅烷偶联剂溶液；所述硅烷偶联剂包括环氧基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂；步骤S3：将硅烷偶联剂改性填料和增粘剂B混合，25~30℃下紫外光照反应，反应时间为10~15h，洗涤干燥，得到导热填料；步骤S2中，所述环氧基硅烷偶联剂、巯基硅烷偶联剂的质量比为（1~1.5）：1；所述硅烷偶联剂的用量为氮化硼填料的4wt%~8wt%；步骤S3中，所述硅烷偶联剂改性填料和增粘剂B的质量比为1：（6~8）；增粘剂A制备时，所述钛酸四丁酯的用量为季戊四醇三烯丙基醚、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷总质量的1wt%~1.5wt%；所述季戊四醇三烯丙基醚和3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为1：1；增粘剂B制备时，所述含氢硅油中的Si-H、体系中的C=C的摩尔比为4：1，所述丁香酚、二缩三丙二醇二丙烯酸酯的摩尔比为2：1；所述卡斯特催化剂的用量为含氢硅油的0.5wt%~1.5wt%。

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