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申请/专利权人：深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司
摘要：本申请公开了芯片定位结构，涉及芯片加工技术领域；本申请包括基座；安装板，设置在基座上，所述安装板的外周侧阵列设置有若干个承托块；所述承托块上设置有支座，所述支座上铰接有压杆；活动环，所述基座上设置有两个导杆，两个导杆的端部均设置有限位板，活动环滑动套设在两个导杆上；本申请在若干个承托块上分别通过支座铰接压杆，活动环表面设置若干个分别与承托块对应的连接杆，连接杆上设置与压杆滑动连接的调节杆，通过滑动活动环，即可带动若干个调节杆同步移动，从而带动若干个压杆分别绕各自铰接点同步转动，从而可以对芯片进行同步压持固定或解除固定，使得对芯片的定位安装或解除方式较为简单快捷，从而提高了加工效率。
主权项：1.芯片定位结构，其特征在于，包括：基座1；安装板2，设置在基座1上，所述安装板2的外周侧阵列设置有若干个承托块3，所述承托块3上设置有支座4，所述支座4上铰接有压杆5；活动环6，所述基座1上设置有两个导杆7，两个导杆7的端部均设置有限位板，活动环6滑动套设在两个导杆7上，所述活动环6与所述基座1之间安装有套设在导杆7上的弹簧8，所述活动环6外周侧阵列设置有若干个连接杆9，若干个连接杆9的端部均设置有调节杆10，若干个调节杆10的端部分别与若干个压杆5滑动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市瑞凯鸿辰科技有限公司 芯片定位结构
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