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申请/专利权人:苏州联讯仪器股份有限公司
摘要:本实用新型提供了一种晶圆搬运装置及晶圆上下料设备,涉及晶圆测试技术领域。晶圆搬运装置包括吸附机构和能够带动吸附机构沿竖向移动的升降机构,吸附机构包括第一支架、多个吸附件和多个卡接件,第一支架呈环状,且与升降机构连接;多个吸附件沿第一支架的周向间隔开布置,且与第一支架连接,多个吸附件设置成同时为晶圆底部提供吸附力,以使晶圆贴附在热沉上;多个卡接件沿第一支架的周向间隔开布置,且与第一支架连接,多个卡接件设置成受控地同时对承载有晶圆的热沉进行卡接,并为热沉提供吸附力,以避免承载有晶圆的热沉在跟随吸附机构移动的过程中脱落。本实用新型对晶圆和热沉进行双重吸附,可以确保晶圆和热沉在搬运过程中的稳定性。
主权项:1.一种晶圆搬运装置,其特征在于,用于对承载有晶圆的热沉进行搬运,所述晶圆搬运装置包括吸附机构和能够带动所述吸附机构沿竖向移动的升降机构,所述吸附机构包括:第一支架,呈环状,且与所述升降机构连接;多个吸附件,沿所述第一支架的周向间隔开布置,且与所述第一支架连接,多个所述吸附件设置成同时为所述晶圆的底部提供吸附力,以使得所述晶圆贴附在所述热沉上;多个卡接件,沿所述第一支架的周向间隔开布置,且与所述第一支架连接,多个所述卡接件设置成受控地同时对所述承载有晶圆的热沉进行卡接,并为所述热沉提供吸附力,以避免所述承载有晶圆的热沉在跟随所述吸附机构移动的过程中脱落。
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百度查询: 苏州联讯仪器股份有限公司 一种晶圆搬运装置及晶圆上下料设备
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