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申请/专利权人：东莞市欧思科光电科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，至少两种所述发光芯片设置在所述绝缘座上并在所述绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，所述导电脚与所述发光芯片电连接；其中，至少两种所述发光芯片中的至少有一种所述发光芯片包括透明衬底和由半导体层形成的发光层，所述发光层形成在所述透明衬底上，使得层叠在所述透明衬底之下的所述发光芯片，能够透过所述透明衬底与所述发光层向外发射不同颜色的单独光束或复合成单一的合成光束。
主权项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括绝缘座、多个导电脚和至少两种不同颜色的发光芯片，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，至少两种所述发光芯片设置在所述绝缘座上并在所述绝缘座的厚度方向上至少有部分重叠，所述导电脚与所述发光芯片电连接；其中，至少两种所述发光芯片中的至少有一种所述发光芯片包括透明衬底和由半导体层形成的发光层，所述发光层形成在所述透明衬底上，使得层叠在所述透明衬底之下的所述发光芯片，能够透过所述透明衬底与所述发光层向外发射不同颜色的单独光束或复合成单一的合成光束。
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百度查询： 东莞市欧思科光电科技有限公司 LED封装结构
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