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申请/专利权人：海信视像科技股份有限公司
摘要：本发明涉及MiniMicroLED技术领域，特别涉及一种叠层发光芯片及其制作方法。该叠层发光芯片包括发光结构体和基板，发光结构体包括依次层叠的第一反射层、第一外延层、第二反射层、第二外延层、第三反射层、第三外延层和第四反射层。发光结构体设置在基板上，发光结构体的各层结构垂直于基板，第一外延层、第二外延层和第三外延层各自发出的光线经两侧的反射层来回反射后自各自的侧面出射，以使得发光结构体与基板相对的表面为出光面。由于各外延层的发光不会互相遮挡，可使得各层的发光利用率高，由于设置了反射层，各层之间不会串光干扰。各外延层不会互相遮挡使各层的尺寸能够设计的一致，利于芯片整体尺寸的进一步缩小，且发光芯片的热阻更低。
主权项：1.一种叠层发光芯片，其特征在于，包括：发光结构体，其包括依次层叠的第一反射层、第一外延层、第二反射层、第二外延层、第三反射层、第三外延层和第四反射层；以及基板，所述发光结构体设置在所述基板上，且所述发光结构体的各层结构垂直于所述基板，所述第一外延层发出的光线经所述第一反射层和所述第二反射层来回反射后自所述第一外延层的侧面出射，所述第二外延层发出的光线经所述第二反射层和所述第三反射层来回反射后自所述第二外延层的侧面出射，所述第三外延层发出的光线经所述第三反射层和所述第四反射层来回反射后自所述第三外延层的侧面出射，以使得所述发光结构体与所述基板相对的表面为出光面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海信视像科技股份有限公司 叠层发光芯片及其制作方法
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