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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种双面冷却封装结构成型方法，属于封装结构技术领域，其包括，包括底板，所述底板上滑动连接有滑板，所述滑板上固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆上啮合连接有蜗轮，所述蜗轮上固定连接有第一转轴，所述第一转轴转动连接在滑板上，所述第一转轴上固定连接有第一圆齿轮，所述第一圆齿轮上啮合连接有第一齿条，所述第一齿条上固定连接有夹板一，本发明中，通过第一电机驱动蜗杆转动，进而能够精确地控制夹板一、夹板二、夹板三、夹板四在滑槽内的滑动，从而实现对电子元器件的稳固固定，有助于防止电子元器件在封装过程中因操作而移位，保证了封装位置的准确性，从而提升了封装质量。
主权项：1.一种双面冷却封装结构成型方法，其特征在于：所述双面冷却封装的设备，包括底板1，所述底板1上滑动连接有滑板2，所述滑板2上固定连接有第一电机3，所述第一电机3的输出端固定连接有蜗杆4，所述蜗杆4上啮合连接有蜗轮5，所述蜗轮5上固定连接有第一转轴6，所述第一转轴6转动连接在滑板2上，所述第一转轴6上固定连接有第一圆齿轮7，所述第一圆齿轮7上啮合连接有第一齿条8，所述第一齿条8上固定连接有夹板一9，所述滑板2上固定连接有固定板一17，所述固定板一17上设有滑槽18，所述第一圆齿轮7上啮合连接有第二齿条10，所述第二齿条10上固定连接有夹板二11，所述第一转轴6上固定连接有第二圆齿轮12，所述第二圆齿轮12上啮合连接有第三齿条13，所述第三齿条13上固定连接有夹板三14，所述第二圆齿轮12上啮合连接有第四齿条15，所述第四齿条15上固定连接有夹板四16。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 一种双面冷却封装结构成型方法
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