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申请/专利权人：海芯微电子科技(厦门)有限公司
摘要：本发明提供一种陶瓷外壳大板裂片的制造方法，包括：按照现有工艺制造生瓷片、印刷电路以及层压，得到生瓷大板；将生瓷大板放置冲压机工位，多次冲压，在生瓷陶瓷大板的正面形成多个正面纵向凹槽以及多个正面横向凹槽将所述生瓷大板翻面，多次冲压，在生瓷陶瓷大板的反面形成多个反面纵向凹槽以及多个反面横向凹槽；所述正面纵向凹槽与所述反面纵向凹槽一一对应，且正相对；所述正面横向凹槽与所述反面横向凹槽一一对应，且正相对；将切割后的生瓷大板转移至烧结炉进行烧结，完成制造，制造工艺简单，制造出来的大板在裂片后，单个陶瓷外壳的边沿不存在不规则凸起或者毛刺，大大提高了成品率。
主权项：1.一种陶瓷外壳大板裂片的制造方法，其特征在于：包括：步骤1、按照现有工艺制造生瓷片、印刷电路以及层压，得到生瓷大板；步骤2、将生瓷大板放置冲压机工位，多次冲压，在生瓷陶瓷大板的正面形成多个正面纵向凹槽以及多个正面横向凹槽；步骤3、将所述生瓷大板翻面，多次冲压，在生瓷陶瓷大板的反面形成多个反面纵向凹槽以及多个反面横向凹槽；所述正面纵向凹槽与所述反面纵向凹槽一一对应，且正相对；所述正面横向凹槽与所述反面横向凹槽一一对应，且正相对；步骤4、将切割后的生瓷大板转移至烧结炉进行烧结，完成制造。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 海芯微电子科技(厦门)有限公司 一种陶瓷外壳大板裂片的制造方法
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