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一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法 

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申请/专利权人:南通荣茂电子科技有限公司

摘要:本发明涉及电子元器件技术领域,具体地说,涉及一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法。其包括底座。通过将电子元器件放置在支板顶部后,通过升降组件上下移动带动焊接头上下移动对电子元器件进行焊接,同时在升降组件上下移动的过程中,带动调控组件对支杆进行转动,对叶片的风力方向进行调节,方便使叶片翻转时,将风筒的风力向外输送,对焊接头进行风力降温;通过风力组件转动输出风体,通过风筒将风力组件的风体输出,同时在风力组件转动的过程中,还能对冷却管内部的冷却液进行搅动,加速冷却液的流动速度,提高冷却液循环效率,还对冷却管内部不同区域不同温度的冷却液进行混合,保持冷却液整体温度的一致性。

主权项:1.一种快速降温的电子元器件焊接设备及方法,包括底座1,其特征在于:所述底座1顶部固定连接有冷却槽11,所述冷却槽11大凹槽内部固定连接有冷却管15,所述冷却槽11大凹槽顶部固定连接有支板110,所述冷却槽11小凹槽顶部固定连接有风筒12,所述冷却槽11与风筒12内部之间固定连接有支架122,所述支架122内部与冷却管15之间活动连接有风力组件14;所述风筒12内部靠近出口处活动连接有多个支杆120,所述支杆120外壁固定连接有两个叶片121,所述底座1顶部靠近冷却槽11端部处固定连接有两个升降组件22,两个所述升降组件22之间固定连接有顶板2,所述顶板2位于冷却槽11顶部,所述顶板2底部固定连接有焊接头21,所述顶板2与支杆120之间固定连接有调控组件13;所述风力组件14用于工作完的焊接头21进行冷却的同时,加快冷却管15内部冷却液的流动速度,所述升降组件22用于带动焊接头21上下移动焊接的同时,带动调控组件13对叶片121的出风角度进行调节。

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