龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中国航空工业集团公司济南特种结构研究所
摘要：本发明属于航空复合材料成型技术领域，具体涉及一种有源电磁功能结构元器件二次封装方法，首先根据元器件厚度，将适量二次封装材料铺放在平面或曲面有源电磁结构表面；然后采用真空热压实工艺，对二次封装材料进行预压实；最后采用吸胶工艺完成二次封装材料高温固化，完成元器件二次封装处理，保证二次封装材料将元器件完全包裹。本发明特别适用于复杂曲面有源电磁功能结构成型，通过对高密度元器件二次封装处理，实现三维结构元器件的平面化填充，为后续胶接提供良好胶接界面，解决高密度元器件埋入造成的胶接界面不可靠性，提高有源电磁功能结构强度，减少元器件失效风险。
主权项：1.一种有源电磁功能结构元器件二次封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、根据元器件厚度，将适量二次封装材料铺放在平面或曲面有源电磁结构表面；步骤2、采用真空热压实工艺，对二次封装材料进行预压实；步骤3、采用吸胶工艺完成二次封装材料高温固化，完成元器件二次封装处理，保证二次封装材料将元器件完全包裹。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航空工业集团公司济南特种结构研究所 一种有源电磁功能结构元器件二次封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号