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申请/专利权人：昆山双桥传感器测控技术有限公司
摘要：本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包括波纹膜片1、基座金属本体2、充油孔3、压环5、硅油6、金丝7、第一压力芯片9‑1、第二压力芯片9‑2、玻璃绝缘体10、第一组可伐合金引脚11‑1和第二组可伐合金引脚11‑2；本发明可以简单、低成本的避免迟滞和重复性问题。
主权项：1.一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，其特征在于，包括波纹膜片1、基座金属本体2、充油孔3、压环5、硅油6、金丝7、第一压力芯片9-1、第二压力芯片9-2、玻璃绝缘体10、第一组可伐合金引脚11-1和第二组可伐合金引脚11-2；所述第一组可伐合金引脚11-1和所述第二组可伐合金引脚11-2均通过所述玻璃绝缘体10与所述基座金属本体2固定连接；所述第一压力芯片9-1与所述第一组可伐合金引脚11-1固定连接，且所述第一压力芯片9-1悬浮固定在所述第一组可伐合金引脚11-1圈定的第一区域内；其中，所述第一区域用于保证第一压力芯片9-1在水平方向没有位移空间；所述第二压力芯片9-2与所述第二组可伐合金引脚11-2固定连接，且所述第二压力芯片9-2悬浮固定在所述第二组可伐合金引脚11-2圈定的第二区域内；其中，所述第二区域用于保证第二压力芯片9-2在水平方向没有位移空间；所述第一组可伐合金引脚11-1中的各个可伐合金引脚分别通过所述金丝7与所述第一压力芯片9-1相连；所述第二组可伐合金引脚11-2中的各个可伐合金引脚分别通过所述金丝7与所述第二压力芯片9-2相连；所述压环5通过所述波纹膜片1与所述基座金属本体2固定连接；所述硅油6通过所述基座金属本体2上的充油孔3注入双余度压力传感器内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山双桥传感器测控技术有限公司 一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制作方法
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