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申请/专利权人：博敏电子股份有限公司
摘要：本发明公开了一种光模块板金手指及其引线的湿膜制作方法，涉及电路板制作工艺，针对现有技术中固化后湿膜存量过多的问题提出本方案。在基板上方设置挡片用于遮挡金手指及其引线外侧的曝光光线，对基板整版印刷湿膜，利用所述挡片对湿膜进行选择性曝光，得到显影固化在基板上并完全覆盖金手指及其引线的湿膜；所述挡片设置光通道，光通道的内侧与金手指及其引线的外侧在垂直方向存在相对的避让间隙。优点在于，避免了金手指及其引线侧面的湿膜存量过多问题，可以降低后续退膜工序的难度和时间，同时也提升了生产线的成品率。另一方面，还可以降低了湿膜原料的消耗量。
主权项：1.一种光模块板金手指及其引线的湿膜制作方法，其特征在于，在基板上方设置挡片用于遮挡金手指及其引线外侧的曝光光线，对基板整版印刷湿膜，利用所述挡片对湿膜进行选择性曝光，得到显影固化在基板上并完全覆盖金手指及其引线的湿膜；所述挡片设置光通道，光通道的内侧与金手指及其引线的外侧在垂直方向存在相对的避让间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 博敏电子股份有限公司 一种光模块板金手指及其引线的湿膜制作方法
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