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一种引线框架结构 

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申请/专利权人:佛山市信展通电子有限公司

摘要:本申请涉及半导体器件领域,尤其涉及一种引线框架结构,其包括塑封体、源极金属片以及漏极导电金属片,所述漏极导电金属片包括隐藏部和暴露部,所述隐藏部位于塑封体内部,用于安装芯片,所述暴露部一侧暴露于塑封体外部,并且所述暴露部与隐藏部连接;所述隐藏部位于源极金属片与暴露部之间。本申请具有提高半导体器件在高电压环境下的稳定性的效果。

主权项:1.一种引线框架结构,包括塑封体(1)、源极金属片以及漏极导电金属片(2),其特征在于:所述漏极导电金属片(2)包括隐藏部(22)和暴露部(21),所述隐藏部(22)位于塑封体(1)内部,用于安装芯片,所述暴露部(21)一侧暴露于塑封体(1)外部,并且所述暴露部(21)与隐藏部(22)连接;所述隐藏部(22)位于源极金属片与暴露部(21)之间。

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权利要求:

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