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申请/专利权人：赛峰集团陶瓷;赛峰集团
摘要：本发明涉及一种部件105，其包括由陶瓷基质复合材料制成的基板10，所述基板涂有多层堆叠，所述多层堆叠从所述基板开始至少依次包含:包含硅的粘合层11；包含稀土二硅酸盐或二氧化硅的绝缘层12；包含稀土二硅酸盐的阻挡层14；该部件还包括插在绝缘层和阻挡层之间的至少一个热电偶13。
主权项：1.包括由陶瓷基复合材料制成的基板10的部件105，所述基板涂覆有多层堆叠，所述多层堆叠从所述基板开始至少依次包含:-包含硅的粘合层11；-包含稀土二硅酸盐或二氧化硅的绝缘层12；-包含稀土二硅酸盐的阻挡层14；该部件还包括插入在绝缘层和阻挡层之间的至少一个热电偶13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛峰集团陶瓷 赛峰集团 集成热电偶的CMC材料
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