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一种电路板结构及其制造方法 

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申请/专利权人:晶旺半导体(山东)有限公司

摘要:本发明公开一种电路板结构及其制造方法,该电路板结构包括绝缘基板、铜箔、导电层和金属镀层,绝缘基板设有电镀填孔,电镀填孔沿绝缘基板的厚度方向贯穿绝缘基板;铜箔设于绝缘基板的其中一个板面;导电层填充于电镀填孔的内部,并与铜箔连接导电;金属镀层设于铜箔及导电层的外露面。该电路板制造方法包括制得的电路板结构。本发明的电路板结构及其制造方法能够提升电路板的导电性能,并降低铜箔用量,进而降低电路板的材料成本。

主权项:1.一种电路板结构,其特征在于,包括:绝缘基板,设有电镀填孔,所述电镀填孔沿所述绝缘基板的厚度方向贯穿所述绝缘基板;铜箔,所述铜箔设于所述绝缘基板的其中一个板面;导电层,填充于所述电镀填孔的内部,并与所述铜箔连接导电;金属镀层,设于所述铜箔及导电层的外露面。

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权利要求:

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